새로운세계

데이터 폭발 시대, 성능의 한계를 뛰어넘다인공지능, 빅데이터, 메타버스 등 첨단 기술들이 우리 삶을 빠르게 변화시키고 있습니다. 이러한 기술 발전의 중심에는 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하고 분석할 수 있는 능력이 있습니다. 하지만 기존의 메모리 기술로는 이러한 요구를 충족시키기 어려운 한계에 부딪혔습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 등장한 것이 바로 3차원 고대역폭 메모리(3D HBM)입니다.3D HBM이란 무엇인가?3D HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 3차원 구조로 만든 메모리입니다. 기존의 평면형 D램에 비해 훨씬 더 많은 양의 데이터를 빠르게 주고받을 수 있어, 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 자율주행 자동차 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다.3D HBM의 특징:고대역폭: 넓..

끊임없이 진화하는 반도체 시장, 그 중심에 서 있는 HBM최근 몇 년간 인공지능, 빅데이터 등 기술 발전과 함께 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 특히, 엔비디아와 같은 고성능 GPU 제조사들은 HBM을 통해 GPU의 성능을 극대화하고, AI 모델 학습 및 추론 속도를 비약적으로 향상시키고 있습니다.삼성전자와 엔비디아, 긴밀한 협력 관계 속에서 벌어지는 일삼성전자는 세계적인 메모리 반도체 제조사로서, 엔비디아에 HBM을 공급하며 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 하지만 최근 삼성전자의 엔비디아향 HBM 퀄리티 테스트가 예상보다 길어지면서 업계의 이목이 집중되고 있습니다.왜 HBM 퀄..