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유리 기판이란 무엇인가?유리 기판은 그 이름에서 알 수 있듯이 유리 소재를 기반으로 만들어진 기판입니다. 반도체 패키징에 사용되는 기판은 반도체 칩과 외부 부품을 연결하고, 전기적 신호를 전달하는 중요한 역할을 합니다. 기존에는 유기 기판이 주로 사용되었지만, 고성능 반도체의 등장과 함께 유리 기판이 새로운 대안으로 떠오르고 있습니다.유리 기판의 특징과 장점뛰어난 열 전도성: 유리는 열 전도율이 매우 높아 고성능 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있습니다. 이는 반도체의 성능 저하와 수명 단축을 방지하는 데 중요한 역할을 합니다.높은 평탄도: 유리 기판은 표면이 매우 매끄럽고 평탄하여 미세한 회로 패턴을 정확하게 구현할 수 있습니다. 이는 고집적 반도체 제작에 필수적인 요소입니다.낮은 열팽..

끊임없이 진화하는 반도체 시장, 그 중심에 서 있는 HBM최근 몇 년간 인공지능, 빅데이터 등 기술 발전과 함께 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 특히, 엔비디아와 같은 고성능 GPU 제조사들은 HBM을 통해 GPU의 성능을 극대화하고, AI 모델 학습 및 추론 속도를 비약적으로 향상시키고 있습니다.삼성전자와 엔비디아, 긴밀한 협력 관계 속에서 벌어지는 일삼성전자는 세계적인 메모리 반도체 제조사로서, 엔비디아에 HBM을 공급하며 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 하지만 최근 삼성전자의 엔비디아향 HBM 퀄리티 테스트가 예상보다 길어지면서 업계의 이목이 집중되고 있습니다.왜 HBM 퀄..